1、2023年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；
2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；
3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；
4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；
5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
1、2023年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业；
2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先；
3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先；
4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先；
5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；
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