1、 本科及以上学历，具有三年以上相关行业工作经验者，具备激光隐切设备使用或设计经验者优先（Si，SDBG，玻璃，LED，InP相关工艺），具备Low-k激光开槽设备使用或设计经验者优先。

2、 能独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；善于思考，具备独立光学调试能力。

3、 理解激光和激光加工原理，了解光路传输和光学元器件，有光路调试，纳秒和皮秒激光应用经验者优先。

4、 动手能力强，工作积极主动，有进取心，有责任心，善于沟通，具备良好的团队合作精神。

5、接受优秀应届毕业生