工作职责：

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；

2、与客户进行沟通，了解其具体分析要求并制定合理的分析方案；

3、为客户提供包含分析结果及建议的完整分析报告；

4、与其他分析部门进行有效合作。

任职要求：

1、         电气/电子工程、半导体相关专业本科及以上学历，硕士及博士优先考虑；

2、芯片设计以及相关EFA电路经验者优先

3、了解失效定位的分析方法，如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal Imaging等，并具备一定的分析经验；

4、能阅读设计版图并具备电路分析经验；