昨天（8月3日）下午，以“芯无界 话未来”为主题的苏州市“1030”产业沙龙半导体与集成电路专场活动在苏州工业园区举行。百余位行业专家及高校、企业和金融机构负责人齐聚一堂，共同探讨半导体与集成电路产业的最新发展趋势，推进产业链上下游深度合作。市委副书记、市长吴庆文出席活动。
濮建明 摄
苏州是国内较早布局集成电路产业的城市之一，集聚重点企业350家，已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条。本次沙龙上，海思半导体产业生态首席专家王志敏、睿芯集成董事长范东睿、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒等业内企业家和专家，围绕半导体产业发展的新趋势作主旨演讲。来自易缆微半导体、创耀科技、元成科技、苏州共进微电子、胜科纳米的资深专家和技术精英，就各自领域的最新技术进展、创新实践以及未来趋势进行了深入剖析与分享。金融机构代表分享了集成电路和半导体资本市场投融资形势。集成电路龙头企业、系统集成商、服务平台、金融机构、高校院所开展了产业、金融自由洽谈对接。
活动中，苏州市半导体行业协会揭牌，将发挥桥梁纽带作用，充分链接半导体优质资源，促进产业链协同合作，全方位服务苏州集成电路企业发展。去年以来，苏州立足产业发展需求，不断拓展集成电路产业高技能人才培育载体，建设了一批专业化、规模化的实训基地。活动现场为5家苏州市集成电路产业人才公共实训基地授牌。
副市长季晶，市政府秘书长俞愉，市有关部门负责同志等参加活动。
